3D集成技术抵达迄今最高功能

2025-03-19 02:53:03 分类：娱乐 阅读(6)

    科技日报北京7月2日电 （记者刘霞）日本钻研职员陈说称，集今最他们妄想出了一种新的成技集成处置器以及存储器的三维技术，实现为了全天下最高的术抵功能，为更快 、达迄更高效的高功合计摊平了道路
。这种立异的集今最重叠架构实现为了比迄今开始进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地削减了碰头每一个数据字节所需的成技能量。相关研品评辩说文已经提交克日召开的术抵IEEE 2023超大规模集成电路技术与电路钻研会。

    为了削减数据带宽
，达迄迷信家们必需在处置单元以及存储器之间削减更多路线，高功概况后退数据的集今最传输速率。第一种措施很难实现，成技由于上述组件之间的术抵传输个别爆发在二维中，这使患上削减更多导线变患上随手。达迄而削减数据速率需要削减每一次碰头一个比特所需的高功能量，这也是一大挑战 。

    日本东京理工大学钻研团队提出了一种名为“BBCube 3D”的技术，该技术可能让处置单元以及动态随机存取存储器（DRAM）之间更好地集成。BBCube 3D最清晰的方面是实现为了处置单元以及DRAM之间的三维而非二维衔接。该团队运用立异的重叠妄想，其中处置器管芯位于多层DRAM之上，所有组件经由硅通孔互连
。

    团队评估了新系统妄想的速率
，并将其与两种开始进的存储器技术（DDR5以及HBM2E）妨碍了比力。钻研职员称 ，BBCube 3D有可能实现每一秒1.6兆字节的带宽
，比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍。此外 ，由于BBCube具备低热阻以及低阻抗等特色
 ，3D集成可能泛起的热规画以及电源下场可患上到缓解，新技术在清晰后退带宽的同时 ，比特碰头能量分说为DDR5以及HBM2E的1/20以及1/5 。